El Centro Tecnológico SMT se compone de dos líneas de producción con tecnología de montaje, una para pequeños y medianos volúmenes y otra para grandes lotes de producción.
De esta forma se brindan soluciones para diferentes necesidades que van desde el armado de un prototipo hasta la producción masiva de plaquetas electrónicas.
Ball Grid Array (BGA) es un tipo de soldadura que se utiliza con componentes que disponenen de sus conectores por debajo del mismo, su montaje de manera manual es altamente complejo por lo que se utiliza una pick and place de alta precisión con cámaras infrarrojas de posicionamiento.
Línea de inserción manual compuesta por ocho (8) personas entrenadas en el trabajo colaborativo y contínuo para una eficaz utilización del tiempo y los recursos.
El espacio se encuentra equipado por un banco de trabajo con una cinta transportadora de desplazamiento horizontal, sujetadores individuales para PCB, contenedores de componentes codificados por colores y elementos de seguridad antiestática.
La soldadora por ola asegura la continuidad y eficiencia del trabajo iniciado por la línea de inserción manual con tecnología libre de plomo.
Específicamente se trata de una técnica de soldadura que se utiliza para producción a gran escala.
El equipo se encuentra completamente automatizado, con un riel transportador que lleva al pcb por tres (3) etapas, zona de aplicación del fundente, otra de pre-calentamiento y la de soldadura a través de una cascada de fluido soldante.
En la instancia de control se cuenta con una máquina capaz de revisar las conexiones a través de rayos x, tecnología fundamental principalmente para los casos de colocación de componentes con tecnología BGA.
El equipamiento permite realizar un control exhaustivo de los conexionados en un nivel de profundidad y calidad superlativo en relación a la inspección óptica tradicional.
Automated optical inspection (AOI) es una tecnología de control e inspección de placas basado en la fotocomparación de un patrón con cada una de las plaquetas.
Este proceso permite visualizar de manera rápida y fiable posibles errores en el montaje de componentes, con su utilización se disminuye considerablemente la cantidad de problemas en el producto final.
Los procesos de montaje, inserción e inspección culminan con una etapa de test funcional que permite ahorrar tiempos de revisión y logística, asegurando la entrega de productos perfectamente funcionales.
Para realizar el testing se dispone de un espacio conformado por cuatro (4) bancos de trabajo donde se monta el equipamiento necesario para probar el funcionamiento del PCB.
